粒状锡不良项目沾锡粒不良图片项概述由于回流

发布者:admin 发布时间:2019-10-23 09:26 浏览次数:

印刷机或实装机的顶针未按要求分布而顶伤。更换过期的锡膏 另外可加入助焊剂再充分搅拌 一般不采用 针对有大型元件的基板回流时适当增加各温区的温度 使锡膏能吸收到充足的热量 而充分熔化。锡膏过期 回流时由于锡膏的焊料已变质 不能与元件的电极片或端子熔接形成未焊锡 假焊。网板开口不适当或网板钢片选择过厚 特别是排阻与0 65pitch以下的QFP类IC开口过大 从而造成印刷锡量多。适当增加预热阶段的保温区温度 将其时间延长至偏上限值 使两端的锡能同时充分熔化。调整贴装座标 对于微型元件可使用精度更高的实装机 如CM402 MV2VB。调整回流炉的各参数设置 使基板充分且均匀受热。改善方法 清洗机针或更换破裂的气管 增大真空气压。实装机的X Y平台顶针分布太少或未分布 元件贴装到基板过程中由于基板振动或发生弯曲弹性变形使元件弹出而造成。铜箔外形尺寸设计不当 两边大小不一样 两铜箔间距偏大或偏小 主要指1005型chip元件。第 页不良项目生半田冷焊 不良图片不良项概述锡膏在过回流炉后未彻底的熔化 存在象细沙一样的颗粒 焊点表面无光泽。改善方法 加强基板防潮防湿管理 相关人员拿取基板时尽量配戴手套或指套 禁止赤手摸基板 对于来料氧化的联络供应商改善增加防氧化剂的涂布。更改贴装时的部品相机识别方式 特别是QFP 较密集的CN类元件必需采用vision识别方式 增强贴装精度。第 页不良项目未焊锡假焊不良图片不良项概述指元件端子没有与铜箔的锡膏熔接在一起 即没有焊好。回流炉的链速设定过快或风扇频率设定偏低 使锡膏未彻底的回流溶化。调整印刷位置 使之印刷位置无偏移。实装机的贴装高度值设置过小 元件未稳定的装在铜箔上。严格控制印刷至回流的时间 尽量采用一体化生产 减少印刷后的锡膏直接长时间接触空气。适当调整回流炉的参数设置 降低链速设定或增大风扇频率设定。   第 页不良项目短路不良图片不良项概述相邻两端子或电路线发生锡连接现象。调整印刷机NC数据中PCB板的厚度设置值 减少印刷量。基板沾有异物 基板屑等 元件贴装后使元件浮起 或贴装装乱 贴装上的元件底部掉落了其它的元件 使其浮起。回流曲线的预热温度不够充分便进入回流区 使锡膏内的水分与溶剂未完全挥发溶解而形成锡粒。部品数据库中数据参数设置错误 使贴装移位。改善方法 调整NC程序的X、Y座标或角度。详细见网板开口方法。网板绷网松动 印刷时由于刮刀有压力 刮动时网板钢片发生变形 印刷的锡量也高低不平 回流后元件竖立。双面基板回流后发生严重变形 使元件不能正确装在相应的铜箔上所致。加强作业手法指导 取拿基板尽量拿基板的毛边 对作业手法不当摸乱后的必须修理后再投入。锡膏由熔化至冷却凝固状态的过程中 锡膏多的一侧冷却凝固时 拉动元件移向锡膏较多的一侧而形成。FPC软基板变形或翘曲 元件贴装后另一端未装在铜箔上而且有一定的间隙。第 11 页不良项目损伤不良图片不良项概述指元件的主体或表面有裂痕 压痕 破损 划伤或电极片剥离。基板印刷前先用气枪吹净异物或擦拭干净 对实装乱的要清除多余的元件再实装。回流炉预热阶段的保温区温度设置低、时间短 元件两端不同时熔化的概率大大增加所致。锡膏超过印刷至回流的使用有效期 回流时锡膏不能与端子完全熔化形成焊锡不良?   将有棱角或有撞伤隐患的工作台包扎起来。详细见网板开口方法。回流炉的预热阶段之保温区时间不充分 使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。针对CHIP元件开网板时采用防锡珠开口方式 减少锡量 详细见网板开口方法。联络改善基板 但从网板开口方面作修改也有较好的改善 将此类1005型元件开口尺寸长方向为0 6即可。不良发生原因 锡膏接触空气后 颗粒表面产生氧化 或锡膏吸湿即从冰箱取出后没有充分的解冻 回温就打开盖子使用。生产时采用逐点校示法调整NC座标。适当增加实装机的贴装高度的设置。第 10 页不良项目漏装不良图片不良项概述指元件根本就没有贴装在基板的铜箔上 或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过的痕迹。基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶 元件装上后由于未被固定而致漏装。重新选择定位方式或Mark点 使基板能稳定定位。   元件库数据中的元件厚度设置不当。联络供应商改善单品。恢复NC程序中的skip项 使其设置为 对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认对发现漏开口 应立即送外补开网孔。第 页不良项目竖立不良图片不良项概述指元件一端翘起脱离基板的铜箔没有与铜箔的锡连接在一起 而另一端则焊在铜箔上。更换或维修磨损的机械阀 使其动作顺畅。制程传送中碰伤或撞伤。对电解电容浮起 主要由于回流后此元件树脂底部沾锡粒所致。改善方法 避免锡膏直接与空气接触 对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收在瓶内盖好盖子放回冰箱 从冰箱内取出的锡膏应放在室温下回温 即解冻 到适宜的时间 并按规定的时间搅拌 延长回流曲线图的预热时间。印刷时锡量偏少且不均匀 回流时由于张力作用拉动部品使其移位。   回流炉的预热阶段之保温区时间不充smt工艺技术教程,smt工艺,smt工艺流程,smt工艺工程师,smt编程教程,smt工艺简历,smt技术,smt技术员,smt技术员招聘,smt表面贴装技术不良项目沾锡粒不良图片不良项概述由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒飞散在元件的周围或基板上冷却后形成的颗粒状物。详细见网板开口方法。再打中间链条防止基板变形。适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针 使印刷锡量增加且均匀。网板擦拭不干净 印刷时使残留在网板背面孔壁的锡颗粒印在基板上 回流后形成锡粒。PCB板加流过程中各元件受热不均匀所致。锡膏过期 在正常的回流温度下使锡膏未得到充分的熔化。   使回流后锡颗粒不能有效地结合在一起而形成锡粒。印刷移位所致。调整印刷位置 使锡膏印在铜箔中间 若基板有0 65pitch以下的IC 还须采用Mark点识别定位印刷 增加印刷精度。生产前先确认网板有无松动 对松动的网板及时送外重新绷网 印刷前先用风枪吹干净基板表面或先擦试后再印刷。回流更换产品时轨道宽度要比基板宽出0 mm。CHIP类元件两端电极片大小差异较大 回流时使元件两端张力大小不一样而竖立。极性元件端子轻微向上翘曲变形或端子来料氧化 回流后锡膏不能浸到端子上而造成未焊锡 回流的预热区时间或温度不够高造成锡与端子熔接时未完全浸润。调整贴装座标或吸料位置 另外可将贴装与吸料速度调慢。   NC程序中元件贴装项中skip项设置为 网板制作时漏开口 元件贴装时被打飞。常见不良通常发生在1005型的元件上。针对电解电容沾锡粒 主要是由于两铜箔的锡量太多 大部分的锡都压在元件本体树脂底下 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。端子变形的需整形后再贴装 对于较密的IC变形不能实装的元件一般采用烙铁手装 来料氧化的元件须联络IQC要求供应商改善。不良发生原因 印刷锡量或胶量太少 元件贴装后由于粘力太小不能固定元件使其脱离基板铜箔。不良发生原因 红胶印刷的厚度偏高 使元件不能紧贴基板 或者由于印刷锡量较厚。改善方法 适当均匀分布顶针 使印刷锡量均匀 同时再确认印刷刮刀片是否变形 磨损 更换不良的刮刀片。基板定位不稳定 未使用定位孔、Mark点或定位孔、Mark点选择不适当 使之不能稳定的贴装而移位。   对回流更换产品时 轨道调整到比基板宽出0 1mm使基板能顺畅通过。印刷锡量较厚 主要为Chip类元件 回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回而在元件下形成锡粒。较大元件回流时由于部品吸热较多 使锡膏没有吸收到较大的热量而出现生半田。锡膏超过有效期 助焊剂已经沉淀出来 与锡颗粒不能融合在一起 回流后使锡颗粒扩散而形成锡粒。此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0 6mm的方法使其锡量大部份印刷在元件树脂以外的铜箔上。改善方法 在曲线图规格条件内适当增高回流区的温度与时间范围 使锡膏得到充分熔化。第 页不良项目浮起不良图片不良项概述元件的本体或端子未贴紧在基板的铜箔有一定的间隙。不良发生原因 锡膏接触空气后 颗粒表面产生氧化 或锡膏吸湿即从冰箱取出后没有充分的解冻 回温就打开盖子使用。较大的QFP类IC在检查时将其基板角度倾斜放置检查所致。元件贴装偏移 与元件接触较多的锡膏端得到更多的热熔量 先熔化从而把另一端拉起形成竖立。不良发生原因 贴装座标或角度偏移 元件未装在铜箔正中间。擦拭网板采用适当的擦拭形式 网板下尽量避免贴附锡箔纸。元件本体底部来料不平整或端子翘曲 实装后元件与基板之间就形成间隙。贴装移位 特别是QFP类IC 回流后移位的IC端子脚与相邻的锡膏发生连接短路。   改善方法 减少红胶印刷量 或人为将元件左右移动 使元件下的红胶向四周扩散 从而使部品紧贴基板 减少印刷锡量的厚度。不良发生原因元件两焊盘上的锡膏在回流熔化时 元件两个焊盘的表面张力不平衡 张力较大的一端拉着元件沿垂直底部旋转而致。不良发生原因 主要由于回流炉的回流区温度偏低 回流区时间偏短 使锡膏未完全熔化而形成。加大网板开口 按100 以上开口。增加印刷锡量厚度或印刷平整度 另外开网板时针对1005型元件开0 15mm厚的网板。合理、均匀分布顶针 减少基板的弹性变形。更换过期的锡膏 严格控制按锡膏的有效期与先入先出进行管理使用。不良项目漏铜 不良图片不良项概述产品在回流浸锡后元件的铜箔有少部份没有浸上锡而直接露在外面。网板的网孔开得过小 未按100 开口 使印刷后漏印。不良发生原因 Chip类元件两端铜箔印刷锡量不均匀 部品回流后由于锡量多的一侧张力大拉力部品使锡少的一侧造成未焊锡 元件贴装时轻微移位主要针对排阻和1005型部品 。NC程序错 无此元件的贴装座标。第 页不良项目移位不良图片不良项概述元件的端子或电极片移出了铜箔超出的判定。根据元件的实际厚度进行设定。料架不良压料压伤。详细见网板开口方法 对于来料不良的元件发行《制程来料反馈单》给IQC联络供应商改善来料。   改善方法 降低印刷刮刀压力 适当增加锡量或胶量。印刷锡量较薄或铜箔两边锡量不均匀 锡膏熔化时的表面张力随之减小 故竖立机率也增大。根据元件实际尺寸设置元件数据。回流炉预热阶段的保温区与回流区的温度急剧上升 造成锡颗粒扩散后不能收回。强调作业手法 针对未回流的产品检查时 特别是较大型的QFP 要求平放检查 不能倾斜放置。印刷脱板时太快而至印刷扯锡 印刷锡膏呈山坡状 部品贴装后使相邻两铜箔间的锡膏连接在一起。加强作业手法指导 对摸乱、推乱或倒立脱落的产品 必须经修理确认后再投入下一工位。调整吸料位置 使吸咀吸在元件中间无偏移。不良发生原因 常见主要为基板铜箔氧化 不易上锡。改善方法减少或杜绝部品两端的张力 从而可控制竖立。改产品时严格按要求使用玻璃板分布顶针 确认顶针分布状况。第 12对已经超过有效期的产品 其锡膏必须进行清洗后再印刷。不良发生原因印刷锡量过多 元件实装后将锡膏压塌 使相邻两铜箔间发生锡膏连接 回流后短路。NC程序的X、Y座标偏移太大 使元件贴装到其它的地方。实装机部品相机识别的方式选择不适当 造成识别不良而贴装移位。   设备故障死机 关机时没有记忆 重新开机时未找点生产而致漏装。适当增加回流预热区的温度与时间 使其充分熔接。适当调整回流炉的保温区与回流区的温度 使温度上升速度缓慢上升 一般保温区控制在0 S之间适当增加预热温度 使锡膏中的焊料相互完全熔化。印刷移位 使相邻两铜箔的锡膏与元件端子发生锡膏连接 回流后发生短路。不良发生原因 机针脏沾未及时清洗或吸咀真空气管破裂使吸咀真空太小 头部在旋转过程中将元件甩落 未装在基板上。贴装移位 元件回流后由于张力作用将元件轻微拉致浮起。改善方法 选别来料及发行《制程来料反馈单》反馈IQC联络供应商改善来料。回流过程中基板被卡在回流炉中间 未通过回流区便人为取出 导致锡膏未彻底熔化。吸料位置偏移 造成贴装时吸咀没有吸在元件的中间位置而移位。使回流后锡颗粒不能有效地结合在一起而形成锡粒。更换不良材料架并及时修理。不良项目沾锡粒不良图片不良项概述由于回流过程中加热急速造成的锡颗粒飞散在元件的周围或基板上冷却后形成的颗粒状物。调整NC座标 使元件装在铜箔正中间 或调整元件识别方式!   或将实装机的X Y平台顶针选用铁质顶针 将变形的基板顶平。修改NC程序 增加此元件的贴装数据。制程中作业手法不当摸乱、推乱或将实装好后的基板倒立 使元件脱离铜箔。合理分布印刷顶针 再调整印刷脱板的速度与距离。实装机的机械阀磨损 使其吹气时间超前或滞后 元件贴装后脱离铜箔。第 页不良项目脱落不良图片不良项概述元件已实装过但在贴装后到回流后期间由于其它原因元件已经完全脱离了铜箔。改善方案 适当增大印刷压力 使锡量减少 或将有0 5pitchIC的印刷网板的钢片厚度改为0 15或0 13mm 减少锡量厚度 另外可调整实装机的贴装行程 使部品轻放在锡膏上而不产生塌陷。加强作业手法的指导 取拿基板尽量拿基板毛边 针对手装后的元件一定要检查装好后再投入。生产时严格按管理表的印刷到实装的有效期进行生产 避免印刷批量的产品后再等待实装。不良发生原因 元件来料已缺损或损伤。此类部品一般根据有铅与无铅做适当开口或减小钢片厚度 同时建议采用电抛光加工方法 详细见网板开口方法。基板表面沾基板屑或其它异物 元件装上后一端浮起而致竖立。将FPC压平后再平整地贴附在载具上 此类元件网板开口时通常向外平移0 6mm避免多余的锡在元件底部形成锡粒。清洗网板网孔 使其正常印刷 对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。使锡膏能全部印刷在铜箔上。锡膏印刷后超过了印刷到实装的有效期 由于放置的时间过久 锡膏已经硬化 元件贴装时锡膏已没有粘性将元件固定而使其脱离铜箔。更换过期的锡膏 按锡膏的有效期使用 严格按先入先出原则使用。制程中作业手法不当摸乱锡膏 使相邻两铜箔发生锡膏连接 印刷机的NC数据中PCB厚度设置不当 印刷进基板存在间距 造成印刷锡膏厚度过大或向周边扩散。制程中作业手法不当致摸乱或手装时位置偏移。采用逐点校示法 校示元件的贴装位置 使其装在铜箔正中间。
上一篇:粉红色颗粒状放在锡纸上烧吸粒状锡烟是不是毒    下一篇:粒状锡高纯钛 钛蒸发料 钛阳极氧化靶材 高纯钛